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dc.contributor.authorOumelkheir BABAHANI , Fethi KHELFAOUI-
dc.date.accessioned2013-12-22T11:26:18Z-
dc.date.available2013-12-22T11:26:18Z-
dc.date.issued2013-12-22-
dc.identifier.issnkhb-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/3695-
dc.descriptionSIPP_2011_UKM_Ouargla_13_15_ebruary_Fevrier 2011en_US
dc.description.abstractCe travail présente la simulation par la méthode Monte Carlo (MC) de la déposition d'une couche mince a-Si:H effectuée par procédé PECVD sur un substrat de silicium. On s'intéresse particulièrement aux phénomènes physico-chimiques qui gouvernent le procédé PECVD prés du substrat. La simulation est basée sur les collisions binaires entre les différentes espèces (molécules, radicaux, électrons, etc.) existant dans le plasma généré par radiofréquence (RF). Le mélange gazeux initial introduit est 80% de SiH4 et 22% de H2 ; la simulation utilise aussi le modèle fluide et les réactions chimiques. Nous avons calculé la consommation de SiH4, la production de H2 et d'autres résultats.en_US
dc.language.isofren_US
dc.subjectdépositionen_US
dc.subjectcouche minceen_US
dc.subjectplasmaen_US
dc.subjectPECVDen_US
dc.subjectfluideen_US
dc.subjectMonte Carloen_US
dc.titleSIMULATION PAR LA METHODE MONTE CARLO DE pD1 PARAMÈTRES DE DEPOSITION DE a-Si:H PAR PROCEDE PECVDen_US
dc.typeArticleen_US
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