Etude du comportement des fils électriques métalliques au cours de la fabrication et après traitement thermique de recuit

Abstract

الهَدَفُ مِنْ هَذَا العَمَلِ هُوَ دَرَاسَة آثَارِ التّشَوُهِ اللَّدِنِ بِالْقَلْذِ و معالجةِ التّلدِين ، للأسلاك النحاسية الصناعية النقية المسحوبة ، على آليات الترميم وإعادة البلورة. استخدمنا بعض من طرق التوصيف ، مثل الملاحظة بالمجهر الضوئي ، وقياس الصلابة الدقيقة ، والتوصيف عن طريق حيود الأشعة السينية ، وأخيراً قياس الناقلية الكهربائية. تابعنا تطور البنية المجهرية ، وقمنا بحساب بعض المقادير الهيكلية المجهرية ، مثل المسافة بين المستويات الذرية البلورية ، والإجهاد الدقيق ، وكثافة الإنخلاعات. كما قدرنا المعامل الحركي للتحول يسمى الكسر التحول X (t) لعينة باستخدام الصلادة الدقيقة. أجرينا بعض اختبارات الزحف الكلاسيكية من خلال اللعب على درجة الحرارة والإجهاد المطبق على العينات. لقد لاحظنا أن درجة الحرارة المختارة تسمح بترميم بعض خصائص المادة وإعادة بلورتها في أقل من أربع دقائق.

The aim of this work is the study of the effects of plastic deformation by drawing and annealing, of pure industrial copper drawn wires, on the mechanisms of recovery and recrystallization. We used several characterization methods, such as observation by light microscopy, measurement of microhardness, and characterization by X-ray diffraction, and finally measurement of electrical resistivity. We followed the evolution of the microstructure, and calculated some microstructural parameters, such as interreticular distance, microstrain, and density of dislocations. We estimated a transformation kinetic parameter called the transformed fraction X (t) for a sample using the microhardness. We made some classical creep tests by playing on the temperature and the applied stress. We have noticed that the chosen temperature allows the material to be recovered and recrystallized in less than four minutes.

Le but de ce travail est l’étude des effets de la déformation plastique par tréfilage et de recuit, des fils en cuivre industriel pur tréfilés, sur les mécanismes de restauration et de recristallisation. Nous avons utilisé plusieurs méthodes de caractérisation, telles que l’observation par la microscopie optique, la mesure de la microdureté, et la caractérisation par la diffraction de rayons X, et enfin la mesure de la conductivité électrique. Nous avons suivi l’évolution de la microstructure, et calculé certains paramètres microstructuraux, comme la distance interréticulaire, la microdéformation, et la densité de dislocations. Nous avons estimé un paramètre cinétique de transformation appelé la fraction transformée X(t) pour un échantillon grâce la microdureté. Nous avons fait quelques essais de fluage classique en jouant sur la température et la contrainte appliquée. Nous avons remarqué que la température choisie permet de restaurer et recristalliser le matériau en moins de quatre minutes.